普华永道：到2035年，三分之一的芯片生产可能面临铜供应中断

  

　　咨询公司普华永道（PricewaterhouseCoopers，PwC）周二在一份面向企业领袖的报告中表示，到 2035 年，约 32% 的全球半导体生产可能因气候变化相关的铜供应中断而受影响，这一比例将是当前水平的四倍。

　　全球最大的铜生产国智利已在应对水资源短缺问题，而这正导致铜产量放缓。普华永道称，到 2035 年，为芯片产业供应铜的 17 个国家中，大多数都将面临干旱风险。

　　上一次全球芯片短缺，源于疫情引发的需求激增与工厂停工的双重影响，这不仅重创了汽车产业，还导致其他依赖芯片的行业生产线停滞。

　　普华永道项目负责人格伦・伯姆在报告中引用美国商务部的数据称：“这导致美国 GDP 增速下降了整整 1 个百分点，德国则下降了 2.4%。”

　　普华永道表示，来自中国、澳大利亚、秘鲁、巴西、美国、刚果民主共和国、墨西哥、赞比亚和蒙古的铜矿商也将受到影响，全球所有芯片制造地区都无法规避这一风险。

　　铜被用于制造每块芯片电路中数十亿根细小导线。尽管目前人们正在研究替代材料，但就价格和性能而言，尚无任何材料能与铜相媲美。

　　普华永道指出，如果材料创新未能适应气候变化，且受影响国家未能开发更稳定的供水系统，那么这一风险将随时间推移不断加剧。

　　报告称：“到 2050 年，每个国家约一半的铜供应都将面临风险 —— 无论全球减少碳排放的速度有多快。”

　　智利和秘鲁已采取措施保障供水，包括提高采矿效率和建设海水淡化厂。普华永道表示，这一做法堪称典范，但对于那些无法获取大量海水的国家而言，可能并非解决方案。

　　普华永道估计，目前智利 25% 的铜产量面临中断风险，未来 10 年内这一比例将升至 75%，到 2050 年则将达到 90% 至 100%。