思科推出新型芯片，旨在实现远距离人工智能数据中心互联

    

　　系统公司（CSCO）于周三推出一款新型网络芯片，该芯片专为人工智能（AI）数据中心互联设计，（MSFT）与巴巴（BABA）的云计算部门已成为该芯片的首批客户。

　　这款被思科命名为 P200 的芯片，将与博通（Broadcom）的同类竞品展开竞争。它将作为思科同日推出的新型路由设备的核心组件，该路由设备旨在连接分布在广阔地域、用于训练 AI 系统的大型数据中心集群。

　　在这些数据中心内部，英伟达等企业正将数万个（最终将达数十万个）高性能计算芯片互联，构建成一个 “统一大脑”，以处理各类 AI 任务。

　　而思科这款新型芯片与路由设备的核心作用，是将多个数据中心互联，使其形成一个 “巨型计算机” 协同工作。

　　思科通用硬件部门执行副总裁马丁・伦德（Martin Lund）在接受路透社采访时表示：“如今我们面临的情况是 ——‘AI 训练任务规模极大，需要多个数据中心互联协作’，而这些数据中心之间的距离甚至可能达到 1000 英里（约 1609 公里）。”

　　数据中心为何要分布在如此遥远的地域？原因在于其耗电量极高。这一需求已推动（Oracle）、OpenAI 等企业将数据中心迁至得克萨斯州，元宇宙平台公司（Meta Platforms）则选择路易斯安那州，以获取千兆瓦级的电力供应。伦德指出，AI 企业正将数据中心建在 “任何能获取充足电力的地方”。

　　不过，他并未透露思科在这款芯片与路由设备研发上的具体投入，也未说明对其销售预期。

　　思科方面表示，P200 芯片仅用单颗芯片，就可替代过去需要 92 颗独立芯片才能实现的功能；同时，搭载该芯片的路由设备，相比同类产品耗电量降低 65%。



　　多数据中心互联面临的关键挑战之一，是如何在确保数据不丢失的前提下实现跨中心同步 —— 这需要依赖 “数据缓冲” 技术，而思科在该技术领域已深耕数十年。

　　微软 Azure 网络部门企业副总裁戴夫・马尔茨（Dave Maltz）在一份声明中称：“云服务与 AI 的规模不断扩大，需要具备更高缓冲能力的更快网络来应对数据突发传输。我们很高兴看到 P200 芯片在该领域带来创新，并提供更多选择。”