雷军重申2000亿研发投入计划，小米内部技术奖项6年奖励7500万

界面新闻记者 | 宋佳楠



1月8日，小米集团董事长雷军通过个人微博披露，公司近期在内部颁发了千万技术大奖，一共154个项目参与角逐，包括芯片、手机、汽车、AI、材料等，最终玄戒O1团队拿下最高奖项。2020年至今，小米已颁奖6次，累积奖励7500万元。

另据雷军介绍，过去5年，小米承诺研发投入1000亿，实际大约1050亿。未来五年，公司计划2000亿研发投入。

此次拿下技术大奖的玄戒O1，是小米自主研发设计的首款旗舰手机SoC芯片，也是小米重启大芯片研发后的核心成果，于2025年5月正式发布。玄戒O1的推出，标志着小米成为全球第四家拥有自研手机SoC的厂商。

该芯片采用先进工艺制程，搭载190亿晶体管，芯片面积109mm，实验室跑分据称突破300万。性能方面，玄戒O1芯片的CPU采用十核四丛集设计。

事实上，小米早在2014年便开始进行芯片研发，于当年9月立项澎湃项目。2017年，小米首款手机芯片“澎湃S1”正式亮相，定位中高端。但此后因种种原因遭遇挫折，其暂停了SoC大芯片的研发，决定转向“小芯片”路线，陆续推出了快充芯片、电池管理芯片、影像芯片、天线增强芯片等。



雷军此前表示，公司决定重启大芯片业务，即研发手机SoC芯片是在2021年做出的决策。而在那一年，小米还宣布造车。截至2025年4月底，玄戒累计研发投入已超135亿元，研发团队超过2500人，当时预计去年一年的研发投入将超60亿元。



在玄戒O1的发布会上，雷军首次提及未来五年（2026-2030），小米预计再投入2000亿元研发费用。如今时隔7个月再度提及该数字，雷军称，“2000亿，不是一个小数目，但一定要下大力气，把钱花在刀刃上，持续攻克芯片、OS、AI等底层核心技术。”

具体到2025年的研发投入，小米集团合伙人、集团总裁卢伟冰曾在去年12月中旬的一场活动上提及，预计小米研发投入将达到320亿元至330亿元，2026年预计投入约400亿元。

从近期数据看，2025年前三季度，小米研发投入累计达235亿元，接近2024年全年规模，其中第三季度投入91亿元，同比激增52.1%，创单季历史新高。

值得一提的是，小米近期因与争议性KOL合作遭到诸多批评。为此，小米方面两度道歉，并通报公司集团副总裁兼CMO许斐和集团公关部总经理徐洁云承担管理失职责任。

截至发稿，小米股价报37.64港元，跌1.36%，目前市值为9805亿港元。